2025年開年以來，機(jī)械設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇趨勢機(jī)械設(shè)備公司 。工程機(jī)械領(lǐng)域受益于國內(nèi)基建項(xiàng)目開工率回升，2月挖機(jī)銷量同比增速遠(yuǎn)超預(yù)期；半導(dǎo)體設(shè)備板塊則隨著AI芯片國產(chǎn)化進(jìn)程加速，迎來制造端設(shè)備投資機(jī)遇。

一、工程機(jī)械內(nèi)需復(fù)蘇超預(yù)期機(jī)械設(shè)備公司 ，產(chǎn)能利用率提升

銷量數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼

2025年2月，國內(nèi)挖掘機(jī)銷量達(dá)11,640臺(tái)，同比增長99.4%，出口量7,630臺(tái)，同比增長12.7%機(jī)械設(shè)備公司 。1-2月累計(jì)銷量達(dá)31,782臺(tái)，同比增長27.2%。國內(nèi)需求的強(qiáng)勁反彈成為主要驅(qū)動(dòng)力，反映出基建、地產(chǎn)等下游領(lǐng)域開工率的顯著回升。

產(chǎn)能利用率有望改善

受上一輪周期產(chǎn)能擴(kuò)張影響，2024年行業(yè)產(chǎn)能利用率僅為40%左右機(jī)械設(shè)備公司 。2025年若需求持續(xù)回暖，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將提升至60%，規(guī)?；?yīng)有望降低固定成本，帶動(dòng)利潤率改善。頭部廠商通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及綠化升級(jí)，進(jìn)一步鞏固市場競爭力。

出口市場穩(wěn)健增長

盡管國內(nèi)需求增速遠(yuǎn)超出口，但海外市場仍維持穩(wěn)定增長機(jī)械設(shè)備公司 。以湖南為的工程機(jī)械產(chǎn)業(yè)集群通過本土化生產(chǎn)、技術(shù)融合等策略，深度參與全球產(chǎn)業(yè)鏈分工。例如，中聯(lián)重科在匈牙利投建的高空作業(yè)裝備生產(chǎn)基地，推動(dòng)了國產(chǎn)高端設(shè)備在歐洲市場的滲透。

二、AI芯片國產(chǎn)化推動(dòng)設(shè)備需求升級(jí)

先進(jìn)制程設(shè)備需求激增

國產(chǎn)AI芯片制造加速向7nm及以下先進(jìn)制程邁進(jìn)，刻蝕、薄膜沉積等核心設(shè)備需求大幅提升機(jī)械設(shè)備公司 。國內(nèi)廠商在技術(shù)迭代中持續(xù)突破，例如中微公司在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域已具備國際競爭力，北方華創(chuàng)則在集成電路裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多產(chǎn)品線覆蓋。

先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)設(shè)備國產(chǎn)化

國產(chǎn)AI芯片采用CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，推動(dòng)鍵合設(shè)備、光刻設(shè)備需求增長機(jī)械設(shè)備公司 。在封測環(huán)節(jié)的全球競爭力為設(shè)備國產(chǎn)化提供支撐，頭部封測企業(yè)通過技術(shù)升級(jí)加速導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。

測試設(shè)備要求持續(xù)提升

AI芯片的高功耗、多管腳設(shè)計(jì)對(duì)測試設(shè)備提出更高要求機(jī)械設(shè)備公司 。國產(chǎn)測試設(shè)備廠商通過技術(shù)攻關(guān)逐步突破高端市場，例如長川科技在數(shù)字測試機(jī)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，華峰測控則在模擬測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

總結(jié)：工程機(jī)械內(nèi)需的超預(yù)期復(fù)蘇與AI芯片國產(chǎn)化浪潮，為機(jī)械設(shè)備行業(yè)注入雙重增長動(dòng)能機(jī)械設(shè)備公司 。國內(nèi)廠商通過技術(shù)升級(jí)與全球化布局，持續(xù)鞏固產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)值得關(guān)注。

來源：金融界